關於金石獎
主辦單位、沿革與宗旨
主委及榮譽委員
執行長
金石獎簡介影片
TTA理念介紹
總統接見
金石快訊
金石消息
系列活動
活動花絮
得獎專區
評審團隊、評審過程
頒獎典禮
34屆得獎作品
歷屆得獎作品
報名專區
優良建築施工品質類
優良建築規劃設計類
卓越品牌標竿企業類
優良公共建設/優良空間活化類
健康人居-智慧建材、綠建材、設計組
聯絡我們
首頁
旭源營造工程股份有限公司
瑞昱半導體股份有限公司竹北生醫園區廠辦大樓土建新建工程
本案介紹
本案位於桃竹苗地區,主體土建工程使用高規格混凝土大量澆築,打造氣派的外觀立面與新穎結構。作為首家進駐生醫園區的IC設計大廠指標建案,結合了科技研發與生醫聚落優勢,為區域科技廊帶轉型的重要基石。
基本資料
地 區:桃竹苗地區
組 別:廠辦組
使用分區:產業專用區
建蔽率:38.66%
層數構造:地上17層、地下3層,鋼筋混凝土造
基地面積:10,080.0㎡
建築面積:3,896.69㎡
總樓地板面積:56,550.77㎡
規劃戶數:18戶
投資興建公司:瑞昱半導體股份有限公司
建築事務所:黃德芳建築師事務所
營造公司:旭源營造工程股份有限公司
Previous Case
國揚實業股份有限公司-國揚數位科技大樓
Next Case
回作品列表