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集順生活科技股份有限公司
臺中文心崇德G6
本案介紹
本案位於臺中地區,整合郵局、商場與住宅。設計導入BIM與立體綠化;並採四大建築標章規格,以工程技術落實TOD複合低碳宜居環境,在交通樞紐上,為城市寫下到站即到家的未來新篇章。
基本資料
地 區:臺中地區
組 別:住宅超高層組
使用分區:捷運系統用地
建蔽率(容積率):67.05%(800.73%)
層數構造:27F,RC造
基地面積:2,315㎡
建築面積:1620.5㎡
總樓地板面積:31865.63㎡
規劃戶數:280戶
投資興建公司:集順生活科技股份有限公司
建築事務所:李祖原聯合建築師事務所
Previous Case
德安開發股份有限公司-德安美麗薈II
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新美齊股份有限公司-台中市北屯區溝背段50,51號等2筆地號集合住宅新建工程案